专题：冲刺“港股GPU第一股” 壁仞科技能否引爆AI芯片新一波热潮？掌柜配资
来源：瑞恩资本RyanbenCapital
高性能GPU公司、18C特专科技公司壁仞科技（06082.HK），于今日（12月22日）起至下周二（12月29日）招股，预计2026年1月2日在港交所挂牌上市，中金公司、平安证券（香港）、中银国际联席保荐。
壁仞科技，计划全球发售2.476928亿股H股（占发行完成后总股份的10.5%，另有15%发售量调整权），其中95%为国际发售、5%为公开发售，另有15%超额配股权。每股发售价介乎17.00港元~19.60港元，每手200股，入场费3，959.54港元，最多募资约48.55亿港元。倘发售量调整权及超额配股权悉数行使，最终发售股数将达3.275734亿股，募资最多达64.20亿港元。
壁仞科技此次招股采用18C招股机制掌柜配资，香港公开发售初始分配比例5%，最高回拨至20%。
假设每股发售价18.30港元（发售价范围中位数）、发售量调整权及超额配股权未获行使，壁仞科技预计上市总开支约1.82亿港元，包括1.5%的包销佣金、2%的酌情奖金，其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。
壁仞科技是次IPO招股引入23名基石投资者，合共认购3.725亿美元（约28.99亿港元）的发售股份，基石投资者包括3W Fund、启明创投、Aspex Master、WT Asset、Hao Capital、平安人寿保险、Huadeng Technology、Lion Global、上海景林、MY Asian、Eastspring、UBS、泰康人寿、Aspirational China Growth、Charoen Pokphand、神州数码、中和资本、南方基金、富国基金、Yeebo亿都开元、EIP、Tessy Holding、华福国际等。
壁仞科技是次IPO，募资净额约43.51亿港元（按发售价中位数计）：约85.0%将用于日后研发智能计算解决方案，包括智能计算硬件的发展，以及软件平台的开发及升级；约5.0%将用于智能计算解决方案的商业化，包括计划扩大销售及营销部门、开展设立陈列中心或陈列室等营销推广活动，并设立专责团队，为客户提供技术支持等；约10.0%将用作营运资金及其他一般公司用途。
招股书显示，壁仞科技在上市后的股东架构中，Wen Zhang先生持股7.77%，其控制的上海壁立仞持股8.11%，合计控制15.87%的股份，为单一最大股东集团。
壁仞科技，成立于2019年，主要从事GPU芯片的设计，开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能（AI）提供所需的基础算力。公司采用无晶圆厂模式运营，委托第三方合约制造商进行半导体晶圆及最终产品的制造、组装、测试与封装。壁仞科技已开发出第一代GPGPU架构，并已成功开发两款芯片，即BR106及BR110，并开发了一系列基于GPGPU的硬件。公司通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片产品。基于公司GPGPU的硬件使用公司自主开发的软件平台BIRENSUPA运行，用于开发人工智能应用程序。
壁仞科技招股书链接：
https：//www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1222/2025122200020_c.pdf
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责任编辑：郝欣煜 掌柜配资
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